[MOBIO-Cafe]3Dプリンタのコアな技術である「積層造形」の生みの親、丸谷洋二氏が語る 「積層造形の歴史と今後の方向性」~開発秘話~(7/2)

  • 投稿者:  
  • 表示回数 1,678
 今回は、3Dプリンタの基礎技術である積層造形について、その本質部分を世界で初めて特許出願し、数々のプロジェクトで技術開発を手掛けた専門家から、この技術の歴史と今後の方向性について紹介していただきます。
 世界でいち早く実用化したアメリカの3Dシステムズのハル氏との動きなど、書物で見ることのない、まして、語られることの少ない積層造形の技術について学べます。丸谷氏は、最新の技術開発にも携わるなど今後の方向性についても、示唆いただけると思います。
 世間をにぎわす3Dプリンタについて、関心のある中小企業の方々、ぜひご参加ください。

【講師】 丸谷洋二氏(大阪産業大学名誉教授、工学博士。)

   積層造形法を世界で初めて特許出願し、これまでに数々の積層造形、RP(ラピッドプロトタイピング)、3Dプリンタ技術開発に携わっている。

      <コーデネータ>大阪産業経済リサーチセンター 松下 隆

【日時】 平成25年7月2日(火)
       18:30~20:00(セミナー)
       20:00~20:45(交流会)

  ※ 本セミナーは、出会いの場の創出も目的となっておりますので、交流会へもぜひご参加ください!

【会場】 MOBIO 第1会議室(クリエイション・コア東大阪 南館2階)
       東大阪市荒本北1-4-1(近鉄東大阪線「荒本駅」下車5分)

【参加費】 無料(交流会は1,000円)

【対象】 府内中小企業、支援機関など

【定員】 30名(先着順・定員に達し次第、締め切らせていただきます。)

【主催】 MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)

【申込方法】 インターネットでお申し込みください。

 ⇒申込フォーム:「MOBIO-Cafeの参加お申し込み」からお申し込みください。


【問合先】 MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)(担当:濱田) 06-6748-1050

2013年6月24日