【MOBIO-Cafe】TRIとTRYしてみませんか!?「放電・レーザによるマイクロ加工!」 (10/17)

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放電・レ-ザ加工は、電気や光のエネルギを用いて行う非接触加工法であり、特に工具や金型などの高硬度材の精密加工や様々な部品の高能率加工には欠くことのできない加工法です。
 製品の小型化が進むなか、これらの加工法は,微細部品やマイクロ金型などの加工法としても有望視されています。さらに材料除去だけではなく、マイクロ溶接や局所的な表面処理にも応用されており、
高付加価値化が求められる様々な分野への展開が期待されています。

 今回のセミナーでは,この微細加工を中心に放電・レ-ザ加工の基礎から応用技術までをわかりやすく解説します。また、産技研に新しく導入された「微細複合加工装置」、「ファイバーレーザ加工装置」についても紹介します。
 マイクロ加工やマイクロ溶接に関心をお持ちの方々のご参加をお待ちしております。
 
【講師】大阪府立産業技術総合研究所
     南 久 氏(電気加工担当)、萩野 秀樹氏(レーザ加工担当)
【主催】ものづくりビジネスセンター大阪(MOBIO)
【共催】地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所
【日時】平成24年10月27日(木)
     18:30~20:00(セミナー)
     20:00~21:00(交流会)
【会場】MOBIO309号室(クリエイション・コア東大阪 北館3階)
【参加費】無料(交流会は1,000円)
【定員】20名(先着順・定員に達し次第、締め切らせていただきます)
【問合せ】ものづくりビジネスセンター大阪(片山・藤原・間々田)
      <電話>06-6748-1052

詳しくは、MOBIOホームページを参照してください。
http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail.php?id=669