基板への放熱用銅ピン挿入成功！

基板への放熱用銅ピン挿入新規開発品

　従来ＬＥＤ用実装用基板のスルーホール部分には、導電性ペースト等での穴埋方法が使用されていました。
　只、この場合ですと導電性・耐熱性・半田付け・スルーホール部の隙間が発生する等の課題が残っていました。

　そこで、『ピン立て加工のプロ集団』のニシデンとして、導電性ペーストを使用する代わりに,銅ピンを使って、スルーホール部にピンを挿入・圧入し、従来の課題を解消を計りました。

　まだまだ試作レベルですが、取りあえず試作・開発は成功しました。（下記図参照）
　この工法ですと、ＬＥＤ基板のみでなく、大電流が必要な基板でも、ＦＲ－４クラスの基材でも十分対応が出来、コスト面でも多いにメリットが出せます。

　是非、基板メーカさんにこの技術をご提案さしていただき、ご採用をお願い致します。