投稿者: mobio 2014/02/25 11:00
鳥取県産業技術センターでは、大阪府内の企業と共同でレーザ加工機によるガラスの切断実験を行っています。今回、薄板ガラスや薄板セラミックスを、投資コストの比較的低い炭酸ガスレーザを用いて切断する技術を開発しました。
硬くて脆い材料が熱により割れてしまうことを防ぐため、冷却機構を付加することで、亀裂の発生が抑えられて切断が可能となりました。
冷却は、アタッチメント方式のノズルを応用することで、従来のようにレーザ装置の大がかりな改造が必要なく、コンパクトなシステムを構築しました。 今回、皆様のご要望や、今後の技術開発へのご意見を頂きたく、セミナーにて紹介させて頂きます。
※講師は同センター機械素材研究所 鈴木好明 副所長です。
【日 時】 平成26年3月13日(木)
(セミナー)18:30~19:30、(交流会)19:30~20:30
【会 場】 MOBIO 南館2階 第1会議室
【費 用】 無料(交流会に参加される方は別途1,000円頂戴します。)
【対 象】 電子機器関連のガラス製造・加工業、
薄板セラミックス製造・加工業、金属加工業、
電子部品製造業など
【定 員】 20名(定員に達し次第、締め切らせていただきます。)
【主 催】 関西広域連合、鳥取県産業技術センター、ものづくりビジネスセンター大阪(MOBIO)
【申込方法】 下記申込フォーム又はFAX(下記案内チラシに記載)からお申し込みください。
申込フォーム
https://www.shinsei.pref.osaka.jp/ers/input.do?tetudukiId=2014020019[*1]
案内ちらし (PDF[*2] )
■問合せ先 ものづくりビジネスセンター大阪(MOBIO)【魚津・藤原】
TEL:06-6748-1052
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