投稿者: mobio 2013/06/24 12:00
【講師】 丸谷洋二氏(大阪産業大学名誉教授、工学博士。)
積層造形法を世界で初めて特許出願し、これまでに数々の積層造形、RP(ラピッドプロトタイピング)、3Dプリンタ技術開発に携わっている。
<コーデネータ>大阪産業経済リサーチセンター 松下 隆
【日時】 平成25年7月2日(火)
18:30~20:00(セミナー)
20:00~20:45(交流会)
※ 本セミナーは、出会いの場の創出も目的となっておりますので、交流会へもぜひご参加ください!
【会場】 MOBIO 第1会議室(クリエイション・コア東大阪 南館2階)
東大阪市荒本北1-4-1(近鉄東大阪線「荒本駅」下車5分)
【参加費】 無料(交流会は1,000円)
【対象】 府内中小企業、支援機関など
【定員】 30名(先着順・定員に達し次第、締め切らせていただきます。)
【主催】 MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
【申込方法】 インターネットでお申し込みください。
⇒申込フォーム:「MOBIO-Cafeの参加お申し込み[*1] 」からお申し込みください。
【問合先】 MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)(担当:濱田) 06-6748-1050
2013年6月24日
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