バーンインソケット用ラッチバネ
投稿者: nozaki 2010/07/26 17:00
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具:バーンインソケット
のラッチ機構に使われる「ねじりばね」のご紹介です。
このように、ピッチが付いているねじりバネは自由角度が揃い難くく
またコイルボディ部から腕部までの曲げに距離が無いため、
ツールが入りにくいのですが、無事納品いたしました。
SUSΦ0.4×内2×有4.75
バネ定数:0.11N・mm/deg
[tag:バーンインソケット ラッチバネ]
コメント (0件)