本日より２日間、東京で展示会に出展します。
2009年6月4日（木）～5日（金）両日とも10:00～17:00に大田区産業プラザＰｉｏ[*1] (大阪ビジネスEXPO2009会場内）で行う、もうかりメッセ東大阪2009in東京に出展致します。多数のご来場お待ちしております。
当ブース（東大阪27）へも是非お立ち寄り下さい。
主な出展品 ：シナガワのゴム加工・ゴム成型で製作した工業用ゴムパッキン、シリコーンゴム製品・高性能ゲル素材・高性能ゲル商品・抗菌ゴム製品等
［URL］http://www.hocci.or.jp/messe_tokyo2009/index.html[*2] コメント (0件)